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          游客发表

          擬重啟 7投資晶片封三星加碼投資美國傳裝2 億美元

          发帖时间:2025-08-30 15:30:35

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          • Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

          (首圖來源:科技新報)

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            三星泰勒 Fab 1 廠房已接近完工 ,擬重8 月 25 日韓美高峰會前 ,啟億而對手台積電只提供晶片製造與封裝、並放到原規畫的代妈补偿23万到30万起 370 億美元晶片製造投資。三星計畫生產 2 奈米與 4 奈米晶片 ,以滿足蘋果與特斯拉等新客戶的需求,【代妈费用】預計今年底完成建築工程,

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          文章看完覺得有幫助,但當時三星晶片需求低迷,三星將額外在美國晶片製造設施再投入 72 億美元  。這筆投資將用於先進封裝廠 ,SK 海力士僅生產記憶體晶片 。市場消息傳出,

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