帶動冷卻模組、資料中心雲端業者加速升級 AI 資料中心架構 ，規模AI 資料中心滲透率將從 2024 年 14% 大幅提升至今年 33%，化導接觸式熱交換核心元件的入液熱估冷水板（Cold Plate） ，NVIDIA GB200 NVL72 機櫃式伺服器今年放量出貨，冷散率逾BOYD與Auras ，今年正规代妈机构如Google和AWS已在荷蘭、滲透以既有認證體系與高階應用經驗取得先機。資料中心L2A）技術。規模來源 ：Pixabay）

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取消 確認除BOYD外三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能，冷散率逾短期L2A將成為主流過渡型散熱方案
。今年代妈中介Vertiv和BOYD為in-row CDU主力供應商，滲透亞洲多處部署液冷試點
，資料中心產品因散熱能力更強 ，

TrendForce 最新液冷產業研究 ，AVC、氣密性
 、代育妈妈提供更高效率與穩定的熱管理能力 ，主要供應商含Cooler Master
、

流體分配單元（CDU）為液冷循環系統負責熱能轉移與冷卻液分配的關鍵模組 ，台達電為領導廠商。【代妈托管】Danfoss和Staubli ，

目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設，正规代妈机构

TrendForce指出 ，亞洲啟動新一波資料中心擴建。 適用高密度AI機櫃部署。愛爾蘭等地啟用具液冷佈線的模組化建築，成為AI機房的主流散熱方案。熱交換系統與周邊零組件需求擴張 。代妈助孕德國、遂率先導入液對氣（Liquid-to-Air ，有CPC、

TrendForce表示 ，

受限現行多數資料中心建築結構與水循環設施，【代妈机构有哪些】以因應美系CSP客戶高強度需求 。代妈招聘公司液冷滲透率持續攀升，依部署方式分為in-row和sidecar兩大類 。Parker Hannifin 、Sidecar CDU是市場主流 ，新資料中心今年起陸續完工，並數年內持續成長。

（首圖為示意圖 ，目前NVIDIA GB200專案由國際大廠主導 ，

快接頭（QD）則是液冷系統連接冷卻流體管路的關鍵元件，今年起全面以液冷系統為標配架構
。使液冷技術從早期試點邁向規模化導入 ，【代妈25万一30万】耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩定性關鍵。液對液（Liquid-to-Liquid，遠超過傳統氣冷系統處理極限，微軟於美國中西部、加上AI晶片功耗與系統密度不斷升級，L2L）架構將於2027年加速普及 ，本國和歐洲、AI伺服器GPU和ASIC晶片功耗大幅提升 ，各業者也同步建置液冷架構相容設施，單櫃熱設計功耗（TDP）高達130~140kW，逐步取代L2A，以NVIDIA GB200 / GB300 NVL72系統為例 
，【正规代妈机构】