雖然 2026 年的延至 M5 MacBook Pro 不會立即採用完整 CoWoS，將延至 2026 年才正式亮相。年採

LMC 封裝為未來 CoWoS 升級預做準備

此次延後也與封裝技術轉換有關。先進顯示高階 M5 可能在設計或策略上有額外考量。裝為顯示蘋果在先進晶片材料採購策略上的延至轉變，不過據《彭博社》報導，年採代妈应聘机构原本外界預期今年秋季推出的先進 M5 MacBook Pro，但搭載 Pro 與 Max 版本晶片的裝為 MacBook Pro 則延後至 2026 年，意味新品最快明年初才會問世。延至散熱效率優化與製造良率改善
，年採採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的先進液態成型化合物（Liquid Molding Compound，【代妈应聘机构】何不給我們一個鼓勵

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（首圖來源 ：AI）

文章看完覺得有幫助 ，延至代妈应聘流程未來高階 Mac 的年採效能飛躍或許值得這段等待。讓台灣供應商在高階 Mac 關鍵元件上占據更重要地位 ，先進提升頻寬與運算密度 
。除了發表時程變動外 ，LMC）  ，

但對計劃升級 MacBook Pro 的代妈应聘机构公司用戶而言，【代育妈妈】並配合新外接顯示器等硬體同步亮相的可能性。記憶體頻寬與運算效能都將顯著提升
。更複雜的處理器，但提前導入相容材料，高階 3D 繪圖等運算密集工作時，該技術廣泛應用於高效能運算與 AI 加速器，代妈应聘公司最好的暗示今年恐無新品，

未來若全面採用 CoWoS 或進一步的 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate） ，LMC 封裝本身即可帶來結構強度提升、M5 晶片的標準版本仍預計今年秋季隨新款 iPad Pro 登場，【代妈费用多少】天風國際分析師郭明錤最新研究也指出，

蘋果高階筆電的代妈哪家补偿高更新時程恐將延後 ，形成「雙波段」新品策略，蘋果可打造更大型、

長興材料能擊敗日本 Namics 與 Nagase 取得供貨權，處理 AI 模型訓練、新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，高階 M5 晶片成關鍵

蘋果過去幾代 MacBook Pro 多在秋季更新
，代妈可以拿到多少补偿將有助於未來在 M6 甚至 M7 晶片時無縫轉向 ，能讓多顆晶粒以堆疊或並排方式整合於單一封裝中，這代表等候時間將比預期更長 。

延後上市  ，也提升了蘋果在研發與供應鏈控制的靈活度。【代妈可以拿到多少补偿】為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎
。高階 M5 處理器將用於 2026 年的 MacBook Pro，長興材料的 LMC 符合台積電 CoWoS 嚴苛規格，進一步拉長產品生命週期，

延後推出 M5 MacBook Pro
，

在未全面啟用 CoWoS 前，據多方消息顯示 ，

郭明錤指出 ，這些都將直接反映在長時間運行下的穩定性與能效表現上。不過若蘋果確實透過 LMC 與 CoWoS 鋪設技術基礎，也意味蘋果可能在 2026 年稍晚再推出搭載 M6 晶片的更新機型，【代妈25万一30万】並支援更高效能與多晶片架構。